導片機
硅片盒清洗機—半導體器件清洗設備
主要指標：
1.全自動形式。
2.外形尺寸3100×1400×2500（長×寬×高）
3.適用硅片：4寸（可根據客戶要求待定）
4.裝片能力：50片/批（2花籃，25片/花籃）
5.工作區潔淨度：100級
6.槽間工藝轉換時間：Tmax≤3.5s
2. 設備由五大部分組成：清洗槽部分、伺服系統及機械臂部分、層流淨化系統、電氣控制系統、機架及整機。
2 .清洗槽部分由有機溶劑槽、去離子水槽、酸槽或碱槽等組成。
3. 關鍵件採用進口件，包括氣動閥，PFA管道、全氟循環系統，保証工作介質（酸、碱）的潔淨度，避免雜質析出。
4. 工藝過程全自動，機械手在槽間的轉換由兩套伺服系統控制，可存儲多條工藝時序，方便使用。
5. 除裝片和取片需人工外，其餘工藝動作均可自動完成，適用連續批量生產。
6. 人機界面為觸摸屏，方便直觀； 界面中有故障報警，安全保護，工藝時序號等功能。
7.工作區設淨化裝置，內置高效過濾器，滿足工作區淨化要求（1000—100級，10級為特製）。
網絡溝通方式有：0756-8520566
MSN:clara7742@hotmail.com
貿易通：easonline
QQ:595823263
劉小姐，歡迎來電咨詢!!! 13427735098
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